Intel Xeon Platinum 8175M

Información básica:
Año de lanzamiento	2017
Segmento	Server
Socket	LGA3647
Bus	DMI 3.0
Número de núcleos	24
Número de hilos	48
Frecuencia base	2500 MHz
Turbo Boost	3500 MHz
Multiplicador desbloqueado	no
Arquitectura (núcleo)	Skylake-SP
Litografía	14 nm
TDP	165 W
temperatura máx.	89° C
Página del producto	abrir >

Memoria interna
L1 Cache, Кb	24x32 + 24x32
L2 Cache, Кb	24x1024
L3 Cache, Кb	33792

Módulos integrados
iGPU	no
Controlador de memoria	6 canales (DDR4-2666) ECC memory support
Controlador PCIe	PCI Express 3.0 (48 carriles)
Otros módulos	no

Instrucciones, tecnologías
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.)	• F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost 2.0 • TXT (Trusted Execution tech.) • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • Enhanced SpeedStep tech.

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