Intel Xeon Platinum 8175M

Informations de base:
Année de sortie	2017
Segment	Server
Socket	LGA3647
Bus	DMI 3.0
Nombre de cœurs	24
Nombre de threads	48
Fréquence de base	2500 MHz
Turbo Boost	3500 MHz
Multiplicateur débloqué	pas
Architecture (cœur)	Skylake-SP
Lithographie	14 nm
TDP	165 W
Température max.	89° C
Site du produit	ouvrir >

Mémoire interne
L1 Cache, Кb	24x32 + 24x32
L2 Cache, Кb	24x1024
L3 Cache, Кb	33792

Modules intégrés
iGPU	pas
Contrôleur de mémoire	6 canaux (DDR4-2666) ECC memory support
Contrôleur PCIe	PCI Express 3.0 (48 voies)
Autres modules	pas

Instructions, technologies
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.)	• F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost 2.0 • TXT (Trusted Execution tech.) • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • Enhanced SpeedStep tech.

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