Intel Xeon Platinum 8175M

Podstawowe informacje:
Rok wydania	2017
Segment	Server
Socket	LGA3647
Magistrala	DMI 3.0
Liczba rdzeni	24
Liczba wątków	48
Podstawowa częstotliwość	2500 MHz
Turbo Boost	3500 MHz
Odblokowany mnożnik	brak
Architektura (rdzeń)	Skylake-SP
Litografia	14 nm
TDP	165 W
Maks. temperatura	89° C
Witryna produktu	otwórz >

Pamięć wewnętrzna
L1 Cache, Кb	24x32 + 24x32
L2 Cache, Кb	24x1024
L3 Cache, Кb	33792

Zintegrowane moduły
iGPU	brak
Kontroler pamięci	6-kanałowy (DDR4-2666) Obsługa pamięci ECC
Kontroler PCIe	PCI Express 3.0 (48 linie)
Inne moduły	brak

Instrukcje, technologie
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.)	• F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost 2.0 • TXT (Trusted Execution tech.) • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • Enhanced SpeedStep tech.

	czysty