Informations de base: | |
Année de sortie | 2015 |
Segment | Mobile |
Socket | BGA1364 |
Bus | 5 GT/s DMI2 |
Nombre de cœurs | 4 |
Nombre de threads | 8 |
Fréquence de base | 3300 MHz |
Turbo Boost | 3800 MHz |
Multiplicateur débloqué | pas |
Architecture (cœur) | Broadwell-H |
Lithographie | 14 nm |
Transistors, mil. | 1300 |
TDP | 65 W |
Température max. | 105° C |
Site du produit | ouvrir > |
Mémoire interne | |
L1 Cache, Кb | 32+32x4 |
L2 Cache, Кb | 256x4 |
L3 Cache, Кb | 6144 |
L4 Cache | eDRAM (128 MB) |
Modules intégrés | |
iGPU |
Intel Iris Pro Graphics 6200 300 - 1150 MHz, 48 exec. units |
Contrôleur de mémoire | 2 canaux (DDR3L-1333/1600/1866) |
Contrôleur PCIe | PCI Express 3.0 (16 voies) |
Autres modules | pas |
Instructions, technologies | |
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) |
• F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Turbo Boost 2.0 • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • Enhanced SpeedStep tech. |