Intel Xeon Gold 5215

Informations de base:
Année de sortie	2019
Segment	Server
Socket	LGA3647
Nombre de cœurs	10
Nombre de threads	20
Fréquence de base	2500 MHz
Turbo Boost	3400 MHz
Multiplicateur débloqué	pas
Architecture (cœur)	Cascade Lake
Lithographie	14 nm
TDP	85 W
Température max.	77° C
Site du produit	ouvrir >

Mémoire interne
L1 Cache, Кb	10x32 + 10x32
L2 Cache, Кb	10x1024
L3 Cache, Кb	14080

Modules intégrés
iGPU	pas
Contrôleur de mémoire	6 canaux (DDR4-2667) ECC memory support
Contrôleur PCIe	PCI Express 3.0 (48 voies)
Autres modules	pas

Instructions, technologies
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) • F16C (16-bit Floating-Point conversion)	• FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost • MPX (Memory Protection Extensions) • SMAP (Supervisor Mode Access Prevention) • SMEP • Enhanced SpeedStep tech.

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